據國際半導體產業協會(SEMI)公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體制造設備銷售金額將達576億美元,較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%,然2020年可望逐漸回溫,并于2021年再創歷史新高。

2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5%,達608億美元;此成長態勢可望延續至2021年金沙国际会员登录,創下668億美元的歷史新高。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出,此成長動能主要來自前段制造商投資10 nm以下先進制程設備,其中更以晶圓代工業者與邏輯芯片制造業者投資占最大宗。

報告進一步顯示,包括晶圓加工、晶圓廠設備,以及光罩/倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備,2019年銷售下滑9%至499億美元;組裝與封裝設備銷售萎縮26.1%至29億美元;半導體測試設備銷售預計下降14.0%至48億美元金沙国际会员登录。

綜觀2019年,中國臺灣地區擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場,成長率達53.3%,北美的成長率居次,達33.6%。中國大陸地區連續第二年將排名第二大市場金沙国际会员登录,韓國則因縮減資本支出將下滑至第三。除了中國臺灣地區與北美外,調查涵蓋的所有地區皆呈萎縮趨勢。

SEMI預期半導體設備市場將于2020年回溫金沙国际会员登录,其成長動能來包括,先進的邏輯制程與晶圓代工、中國推出新工程,內存亦有小幅貢獻。依地區來看,中國臺灣地區將維持全球第一大設備市場的寶座,銷售金額將達154億美元,中國大陸地區以149億美元居次,韓國則以103億美元排名第三。曹世綸進一步指出,若2020年總體經濟環境改善,且貿易沖突減緩,半導體銷售市場仍有成長空間。

展望2021年金沙国际会员登录,所有設備領域預計全面成長,內存支出回升力道將轉強金沙国际会员登录。中國大陸地區預期以160億美元的銷售金額金沙国际会员登录,躍升至全球第一大設備市場,其次為韓國與中國臺灣地區。

SEMI年度半導體設備預測報告的數據來源包括全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫,以及由設備制造商所提供的資料。報告內容還蓋晶圓處理、晶圓廠設備、光罩/倍縮光罩、整體測試,以及組裝與封裝設備。

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2019~2021全球半導體設備銷售市場規模預估(單位:10億美元)。 (資料來源:SEMI)